caralepas ic emmc hp samsung dengan peralatan sederhana nama :m.davidno hp : 082142915880http://teknologiindonesia1.blogspot.chttp://windows7cellular.blo
hp-concentra-wrapper-portlet Ações Este documento se aplica às impressoras HP DeskJet 1110, 1111, 1112, 1210, 1212 e 1255 e HP DeskJet Ink Advantage 1115, 1118, 1216 e 1275. Durante um trabalho de impressão, a impressora para de puxar páginas, a luz do botão de alimentação pisca e uma mensagem de erro pode ser exibida na tela do computador indicando que o papel pode estar atolado no interior da impressora. observação Congestionamentos de papel podem ser reais ou falsos. A impressora pode relatar congestionamento de papel mesmo quando não houver nenhum. As seguintes instruções se aplicam a atolamentos de papel reais ou falsos. Etapa 1 Remover o papel preso da impressora Atolamentos de papel podem ocorrer em várias áreas da impressora. Se não encontrar o atolamento de papel em uma área, procure na próxima área até encontrá-lo. Remover o papel preso pela bandeja de entrada Remova todos os papéis presos acessíveis pela área da bandeja de entrada. Pressione o botão Liga/Desliga. A impressora tenta remover o atolamento automaticamente. Se o erro de atolamento de papel persistir, continue seguindo estas etapas para remover o atolamento manualmente. Verifique se há papel preso na área da bandeja de entrada e remova-o. Para evitar que alguma folha de papel se rasgue, puxe-a com as duas mãos. Tente imprimir. Se o erro persistir, verifique se há papel preso em outra área da impressora. Remover o papel preso pela bandeja de saída Remova todos os papéis soltos ou presos acessíveis pela área da bandeja de saída. Pressione o botão Liga/Desliga para tentar remover o congestionamento de papel automaticamente. Se o erro de congestionamento de papel persistir, continue seguindo estas etapas para remover o congestionamento manualmente. Localize a bandeja de saída na parte frontal da impressora. Remova com cuidado o papel preso ou pedaços de papel rasgado pela bandeja de saída. Para evitar que alguma folha de papel se rasgue, puxe-a com as duas mãos. Verifique se ainda há pedaços de papel rasgado dentro da bandeja de saída. Se encontrar pedaços de papel rasgado, remova-os. Se pedaços de papel rasgado permanecerem dentro da impressora, poderão ocorrer mais atolamentos. Tente imprimir. Se o erro persistir, verifique se há papel preso em outra área da impressora. Remover o papel preso pela área de acesso aos cartuchos de tinta Remova o papel preso no trajeto do papel e na área de acesso aos cartuchos de tinta no interior da impressora. Pressione o botão Liga/Desliga para tentar remover o congestionamento de papel automaticamente. Se o erro de congestionamento de papel persistir, continue seguindo estas etapas para remover o congestionamento manualmente. Abaixe a bandeja de saída. Coloque a mão dentro da impressora, segure a alça e abaixe a porta de acesso aos cartuchos de tinta para abri-la. O carro de impressão se moverá para o centro da impressora. Prossiga assim que o carro ficar inativo e em silêncio. Com a impressora ligada, desconecte o cabo de alimentação na parte de trás da impressora. aviso É necessário desconectar o cabo de alimentação antes de acessar o interior da impressora HP, para evitar riscos de ferimentos ou choques elétricos. Se o carro estiver no centro da impressora, mova-o cuidadosamente para a direita. Remova com cuidado todo o papel preso do interior da impressora. Verifique se ainda há pedaços de papel rasgado nos roletes no interior da área de acesso aos cartuchos de tinta. Se encontrar pedaços de papel, remova-os. Se pedaços de papel rasgado permanecerem dentro da impressora, poderão ocorrer mais atolamentos. Feche a porta de acesso aos cartuchos de tinta. Reconecte o cabo de força à parte de trás da impressora e ligue-a. Tente imprimir. Se o erro persistir, verifique se há papel preso em outra área da impressora. Remover o papel atolado pela base da impressora Remova qualquer papel atolado pela área de saída na base da impressora. Pressione o botão Liga/Desliga para tentar remover o congestionamento de papel automaticamente. Se o erro de congestionamento de papel persistir, continue seguindo estas etapas para remover o congestionamento manualmente. Desligue a impressora e desconecte o cabo de força. aviso Desconecte o cabo de força antes de acessar o interior da impressora, para evitar riscos de ferimentos ou choques elétricos. Abaixe a bandeja de entrada para inseri-la novamente na impressora, feche o extensor da bandeja de saída e empurre a bandeja de saída para dentro da impressora. Vire a impressora para ter acesso à parte de baixo base. cuidado Antes de ligar a impressora, fixe a bandeja de entrada com as mãos. Puxe as abas nas laterais da porta de limpeza para abri-la. Abas da porta de limpeza Porta de limpeza Remova com cuidado todo o papel atolado do interior da impressora. Verifique atentamente se ainda há pedaços de papel rasgado dentro da área de limpeza. Se pedaços de papel rasgado permanecerem dentro da impressora, poderão ocorrer mais atolamentos. Empurre a porta de limpeza para a frente cuidadosamente até que ela se encaixe. Coloque a impressora de volta em sua posição normal. Abra a porta de acesso aos cartuchos de tinta e confira, no interior da impressora, se há objetos soltos que possam ter mudado de posição quando o equipamento foi virado. Remova qualquer objeto solto encontrado. Feche a porta de acesso aos cartuchos de tinta. Reconecte o cabo de força à parte de trás da impressora e ligue-a. Se o erro persistir depois que você verificar e remover o papel preso da área da impressora, passe para a próxima etapa. Etapa 2 Certificar-se de que o carro de impressão consiga se mover livremente Verifique se o carro consegue se mover livremente por toda a extensão da impressora. Ligue a impressora, caso ainda não esteja ligada. Abaixe a bandeja de saída. Coloque a mão dentro da impressora, segure a alça e abaixe a porta de acesso aos cartuchos de tinta. O carro de impressão se moverá para o centro da impressora. Prossiga assim que o carro ficar inativo e em silêncio. Com a impressora ligada, desconecte o cabo de alimentação na parte de trás da impressora. Desconecte o cabo da fonte de alimentação ou da tomada. aviso É necessário desconectar o cabo de alimentação para mover o carro manualmente e redefinir o mecanismo de alimentação de papel sem correr riscos de choque elétrico. Verifique se há papel ou objetos restringindo o movimento do carro de impressão e remova qualquer papel ou objeto que encontrar. cuidado Se o papel se rasgar ao ser removido dos roletes, verifique os roletes e as rodas em busca de pedaços que tenham permanecido no interior da impressora. Se ficarem pedaços de papel dentro da impressora, mais congestionamentos poderão ocorrer. Coloque a mão dentro da impressora pela porta de acesso aos cartuchos de tinta e mova o carro de impressão. Se o carro estiver preso no lado direito da impressora, mova-o para o lado esquerdo. Se o carro estiver preso no lado esquerdo da impressora, mova-o para o lado direito. Se o carro estiver preso no meio da impressora, mova-o para o lado direito. Remova todos os papéis soltos ou obstruções que encontrar. Verifique se o carro se move livremente por toda a extensão da impressora. Empurre o carro com firmeza para o lado esquerdo da impressora e, em seguida, para o lado direito. Feche a porta de acesso aos cartuchos de tinta. Reconecte o cabo de força à parte de trás da impressora e ligue-a. Tente imprimir. Se o erro persistir, siga para a próxima etapa. Etapa 3 Usar uma ferramenta automática para limpar manchas de tinta Limpar manchas de tinta pode contribuir para eliminar congestionamentos de papel e otimizar a qualidade da impressão. Limpar manchas de tinta no Windows Use o HP Printer Assistant para limpar manchas de tinta no Windows. Ligue a impressora e carregue papel comum na bandeja de entrada. Pesquise no Windows pelo nome da impressora e clique no nome da impressora na lista de resultados. O HP Printer Assistant será exibido. Clique em Manutenção da impressora. A caixa de ferramentas da impressora será exibida. Na guia Serviços do dispositivo, clique em Limpar a impressora. Clique em OK. A impressora puxa uma página lentamente. A impressora pode emitir ruídos por aproximadamente um minuto. Aguarde a página sair da impressora antes de removê-la. Tente imprimir. Se o erro persistir, siga para a próxima etapa. Limpar manchas de tinta no Mac Use o Utilitário HP para limpar manchas de tinta em seu Mac. Ligue a impressora e carregue papel comum na bandeja de entrada. Clique no menu Apple e em Preferências do sistema. Dependendo da versão do OS X, clique em Imprimir e digitalizar ou Impressoras e scanners. Na janela Imprimir e digitalizar ou Impressoras e scanners, selecione sua impressora e clique em Opções e suprimentos. Clique em Utilitário e em Abrir utilitário da impressora. O Utilitário HP será exibido. Clique em Remover manchas do verso da página. Clique em Limpar e em OK. A impressora puxa uma página lentamente. A impressora pode emitir ruídos por aproximadamente um minuto. Aguarde a página sair da impressora antes de removê-la. Tente imprimir. Se o erro persistir, siga para a próxima etapa. Etapa 4 Limpar manualmente os roletes coletores de papel Poeira, fibras de papel e outros fragmentos podem se acumular nos roletes de alimentação de papel e causar congestionamentos e problemas de alimentação. Limpe os roletes no interior da impressora e tente imprimir novamente. Desligue a impressora. Desconecte os cabos de alimentação e quaisquer outros cabos da parte traseira da impressora. Levante a bandeja de entrada. Examine o interior da bandeja de entrada aberta e localize os roletes coletores de papel de cor cinza. Umedeça levemente uma haste que não solte fiapos com água mineral ou destilada e retire o excesso. Pressione a haste contra os roletes e gire-os para cima com os dedos. Aplique pressão moderada para remover acúmulos de poeira ou sujeira. Deixe os cilindros secarem por completo aproximadamente, 10 minutos. Reconecte o cabo de força à parte de trás da impressora e ligue-a. Tente imprimir. Se o erro persistir, siga para a próxima etapa. Etapa 5 Redefinir a impressora Às vezes, a impressora pode exibir uma mensagem de erro mesmo que o problema já tenha sido resolvido. Redefina a impressora para eliminar o erro. Com a impressora ligada, desconecte o cabo de alimentação na parte de trás. Desconecte o cabo de alimentação da fonte de alimentação. Aguarde 60 segundos. Reconecte o cabo de alimentação a uma tomada e à impressora. observação A HP recomenda conectar a impressora diretamente a uma tomada. Tente imprimir. Se o erro persistir, siga para a próxima etapa. Etapa 6 Encaminhar a impressora à assistência técnica Encaminhe à assistência técnica ou substitua seu produto HP se o problema persistir após ter terminado todas as etapas anteriores. Vá para Entre em contato com o Suporte ao cliente HP para agendar um reparo ou substituição do produto. Se você estiver na região Ásia-Pacífico, será direcionado a um centro de atendimento local em sua área. Para confirmar o status da garantia, vá para a Verificação da garantia da HP. Taxas de reparo podem ser aplicadas para produtos fora da garantia.
Menggunakan BLOWER Membongkar dan Meletuskan IC puas HP Semua peralatan elektronik, pasti cak semau suatu kesalahan ataupun kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, makanya karena itu piranti elektronik memerlukan pemanfaatan sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan nan bermoral. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kehancuran ponsel, karena takdirnya kita mutakadim mengerti penyebab kerusakannya maka akan cepat privat menentukan prosedur yang harus diambil sreg perbaikan ponsel. Anda harus tekun memahami proses kerja ponsel dan system nan terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana pendirian menganalisa kebinasaan ponsel. Sejumlah peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone yaitu sebagai berikut a Power Supply Seumpama sumber trik saat bagian handphone diperbaiki, secara akal sehat power supply dijadikan perumpamaan pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada Voltage bisa dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function bikin melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output kian stabil. b Digital Multimeter Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran suku cadang dan test sreg suatu test kredit sudah lalu menunjukkan presisi ponten yang mendetail. c BGA Multifunction Repair Tribune Bagaikan pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan lega tempaan menggunakan pasta rejasa. Fitur yang sebaikny ada; bikin solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Setrum Statik, design buat ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model teks chip yang bermacam ragam. d Welding Remover Untuk merabut atau menyolder IC dengan distribusi udara panas dari heater yang dikeluarkan maka dari itu blower. Fitur yang sebaiknya ada Mangsa atau unsur material yang kontributif sehingga kian abadi, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate 0,3 – 24 L/min, Heat Element 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range 100˚C – 480˚C. e High Precision Thermostat Soldering Station Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mengonyot dan menyolder IC dengan aliran peledak panas berpokok heater yang dikeluarkan maka dari itu blower. Fitur yang sebaiknya suka-suka dengan sasaran atom material Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang enggak memayahkan mata ia, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi lakukan mengontrol temperature yang bisa di lock, seharusnya memberahikan demap stabil, Heating Elemen Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability ± 1˚C no load, Tip to Ground Resistance di bawah 2 dan Tip to Ground Potential di bawah 2mV. f Intelegent Frequency Counter Lakukan mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign bikin reformasi ponsel. Fitur yang mudah-mudahan ada Tampilan secara digital ataupun LCD, Ketelitian perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termaktub Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value. g Ultrasonic Cleaning Machine Kerangkeng Fungsinya untuk menyucikan PCB pada handphone lebih cepat dan kesatuan hati. Prinsip ini lebih efektif berpokok plong menggunakan sikat pembersih, merenda dalam larutan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut pas ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang elektronik ultrasonic bergerak dengan solusi pembasuhan, melakukan efek civitasi cavitation, dengan formasi cepat nan menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya suka-suka Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi buat pencucian lebih maksimal. h Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens Sebagai perlengkapan penerang saat melakukan perbaikan ataupun test suku cadang yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/mikroskop. Fitur nan agar ada dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata detik anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga menggampangkan kita bekerja. Alat dan Bahan 1. Sarung tangan 2. Plat cetak IC 3. Solder uap 4. Solder elemen 5. Pinset 6. BGA tools 7. Sikat halus dan katenbat 8. Rejasa cair 9. Sonka 10. Pasta solder 11. Hancuran pembersih ipa 12. Alcohol alias tiner Kuak IC BGA puas Mesin Ponsel Awalan kerja 1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan sekali lagi. 2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C – 350˚C sreg impitan 3, selain itu ia perhatikan diameter ain corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan jasmani komponen yang akan di gotong. 3. Lumuri suku cadang IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari suku cadang IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow alun-alun-lapangan dan berirama. 4. Sesudah selingkung 1 menit akan terpandang kawasan tersebut bablas dan mengering, plong hari bersamaan sentuh IC dengan cunam dan angkat IC tersebut, perhatikan kerumahtanggaan keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC. 5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan kemungkus, bersihkan cerih suku tersebut dengan enceran ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta tambal dan kikis rata dengan solder elemen biasa, bakal dengan hati-hati agar kedudukan tungkai pada IC tidak turut terlepas. 6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan tembel uap. 7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan tungkai IC. Dan jepitlah puas ragum cetakan IC. 8. Oleskan timah cair pada piringan hitam cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan tulen. 9. Lakukan blow, lega detik blow master di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sekeceng, seyogiannya timah pada tungkai IC memadat dan mementuk kaki IC hijau. 10. Jikalau kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali lega tegel atas plat cetak dengan merata, kiranya panjang tunjang-suku IC sama. 11. Pasca- rata, blow ulang sampai semua kaki IC terpandang kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC sudah selesai. 12. Bersihkan sekali lagi kaki-suku IC baru tersebut dengan cairan ipa. Rang Tambal Uap Analog Meledakkan Kembali IC BGA puas Mesin Ponsel Anju kerja 1. Untuk memasang lagi IC plong mesin ponsel, maka kikis sejati sisa timah kaki IC lega mesin ponsel nan IC nya di sanggang, sesudah asli oleskan pasta solder lega area dan kikis dengan sumpal atom biasa, yang wajib diperhatikan pada saat mengikir tersebut adalah bukan boleh satupun piringan hitam timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah. 2. Setelah daerah rata, maka bersihkan kembali dengan larutan ipa, dan perhatikan stempel dan lepasan siku pandu lega area tersebut, seharusnya memuluskan dalam pemasangan pun IC. 3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang bermartabat, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut sreg parasan atas IC, agar IC enggak erotis pada saat memblow IC. 4. Turunkan indikator suhu panas tambal uap sreg kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow sebelah bersilangan begitu juga piting baut, lega kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat impitan awan sumbat uap. 5. Naikkan suhu sumbat uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara puas level 2,5. Tambahkan pasta sumbat kembali puas permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan. 6. Bikin memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka senggol sedikit dengan pinset,terlihat IC akan berayun sedikit, indikasi ini menandakan IC telah terpaku plong mesin ponsel. 7. Diamkan sekelebat agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu suntikan dengan tekanan udara maksimum dan temperatur minimum sebatas cairan mengering. 8. Radu sudah lalu pengisian IC pada mesin ponsel, pasang juga chasing dan kemudian aktifkan pun ponsel.
9Oktober 2011 ·. cara membuka "OSD locked" pada monitor. 1. Turn Off monitor LCD. Kemudian tekan tombol "menu" pada monitor anda (jangan dilepas) 2. Sambil menekan tombol "menu" tekan tombol "power" monitor. 3. Lepaskan tombol "power"
MENGGUNAKAN BLOWER Membongkar dan Memasang IC pada HP Semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, oleh karena itu piranti elektronik memerlukan pemakaian sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah mengetahui penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus diambil pada perbaikan ponsel. Anda harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel. Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut a Power Supply Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki, secara logika power supply dijadikan sebagai pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada Voltage dapat dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function untuk melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output lebih stabil. b Digital Multimeter Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dan test pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail. c BGA Multifunction Repair Platform Sebagai pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakan menggunakan pasta timah. Fitur yang sebaikny ada; untuk solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Listrik Statik, design untuk ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model referensi chip yang bervariasi. d Welding Remover Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate 0,3 – 24 L/min, Heat Element 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range 100˚C - 480˚C. e High Precision Thermostat Soldering Station Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada dengan bahan elemen material Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang tidak melelahkan mata anda, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi untuk mengontrol temperature yang dapat di lock, agar panas selalu stabil, Heating Elemen Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability ± 1˚C no load, Tip to Ground Resistance di bawah 2 dan Tip to Ground Potential di bawah 2mV. f Intelegent Frequency Counter Untuk mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign untuk perbaikan ponsel. Fitur yang sebaiknya ada Tampilan secara digital atau LCD, Akurasi perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termasuk Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value. g Ultrasonic Cleaning Machine Sel Fungsinya untuk membersihkan PCB pada handphone lebih cepat dan aman. Cara ini lebih efektif dari pada menggunakan sikat pembersih, merenda dalam cairan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut cukup ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang ultrasonic bergerak dengan solusi pembersihan, melakukan efek civitasi cavitation, dengan formasi cepat yang menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya ada Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi untuk pencucian lebih maksimal. h Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens Sebagai alat penerang saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/lup. Fitur yang sebaiknya ada dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata saat anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga memudahkan kita bekerja. Alat dan Bahan 1. Sarung tangan 2. Plat cetak IC 3. Solder uap 4. Solder elemen 5. Pinset 6. BGA tools 7. Sikat halus dan katenbat 8. Timah cair 9. Sonka 10. Pasta solder 11. Cairan pembersih ipa 12. Alcohol atau tiner Membuka IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan kembali. 2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C - 350˚C pada tekanan 3, selain itu anda perhatikan diameter mata corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan fisik komponen yang akan di angkat. 3. Lumuri komponen IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari komponen IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow pelan-pelan dan berirama. 4. Setelah sekitar 1 menit akan terlihat area tersebut menguap dan mengering, pada waktu bersamaan sentuh IC dengan pinset dan angkat IC tersebut, perhatikan dalam keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC. 5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan rusak, bersihkan sisa kaki tersebut dengan cairan ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta solder dan kikis rata dengan solder elemen biasa, lakukan dengan hati-hati agar kedudukan kaki pada IC tidak ikut terlepas. 6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan solder uap. 7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan kaki IC. Dan jepitlah pada ragum cetakan IC. 8. Oleskan timah cair pada plat cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan bersih. 9. Lakukan blow, pada saat blow suhu di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sebentar, agar timah pada kaki IC mengeras dan mementuk kaki IC baru. 10. Jika kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali pada lantai atas plat cetak dengan merata, agar panjang kaki-kaki IC sama. 11. Setelah rata, blow ulang hingga semua kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC telah selesai. 12. Bersihkan kembali kaki-kaki IC baru tersebut dengan cairan ipa. Gambar Solder Uap Analog Memasang Kembali IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Untuk memasang kembali IC pada mesin ponsel, maka kikis bersih sisa timah kaki IC pada mesin ponsel yang IC nya di angkat, setelah bersih oleskan pasta solder pada area dan kikis dengan solder elemen biasa, yang perlu diperhatikan pada saat mengikis tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah. 2. Setelah area rata, maka bersihkan kembali dengan cairan ipa, dan perhatikan tanda dan bekas siku pandu pada area tersebut, agar memudahkan dalam pemasangan kembali IC. 3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang benar, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut pada permukaan atas IC, agar IC tidak panas pada saat memblow IC. 4. Turunkan parameter suhu panas solder uap pada kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow arah bersilangan seperti mengunci baut, pada kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap. 5. Naikkan suhu solder uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara pada level 2,5. Tambahkan pasta solder kembali pada permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan. 6. Untuk memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka sentuh sedikit dengan pinset,terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan IC telah melekat pada mesin ponsel. 7. Diamkan sejenak agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu semprot dengan tekanan udara maksimum dan suhu minimum hingga cairan mengering. 8. Selesai sudah pemasangan IC pada mesin ponsel, pasang kembali chasing dan kemudian aktifkan kembali ponsel.
BeliIC POWER SAMSUNG I9060 / S7582 BCM59054. Harga Murah di Lapak SANXU SPAREPART HP. Telah Terjual Lebih Dari 1. Pengiriman cepat Pembayaran 100% aman. Belanja Sekarang Juga Hanya di Bukalapak.
Eu tentei de tudo, continua a mesma coisa e só agora que fui ver que o carrinho de impressão não se move, não é estar travado, não se move, como se tivesse sem vida, tirei a bandeja pra ver se tinha sujeira, limpei o rolo com um pano, limpei o chip do cartucho, fiz a redefinição e nada. Nunca dá pra desligar senão da fonte ou da tomada, o carrinho não se move mais nenhuma hora, todas as luzes piscando. A única coisa que me sobrou é achar que aconteceu algo com a placa da impressora se não me confirmar outra solução. KEO6.cara melepas ic power hp
